レゾナック・ホールディングス
Resonac Holdings Corporation
化学 / 素材・化学
18,000円
出典:東証株価・決算短信よりKabuGraph算出 / 最終更新: 2026/10/5
事業概要
旧昭和電工と旧日立化成が統合して誕生した総合化学メーカー。半導体材料(CMP研磨材、フォトレジスト、封止材、ダイボンディング材等)を成長ドライバーに据え、自動車向け樹脂コンパウンドやブレーキパッド、リチウムイオン電池材料などモビリティ素材も展開する。黒鉛電極・ファインセラミックス等のイノベーション材料や、エチレン・プロピレン等の石油化学製品も製造。グローバルに134社の関係会社を擁する。
主要事業
半導体・電子材料 — CMP研磨材、フォトレジスト、封止材、ダイボンディング材など半導体後工程材料
モビリティ — 樹脂コンパウンド、ブレーキパッド、リチウムイオン電池材料など自動車向け素材
イノベーション材料 — 黒鉛電極、ファインセラミックス、特殊化学品
ケミカル — エチレン・プロピレン等石油化学製品、基礎化学品
株価推移
業績ハイライト2025/12(百万円)
売上高
1,347,125
-3.2% YoY
営業利益
46,676
-47.6% YoY
純利益
29,031
-60.5% YoY
営業利益率
3.5%
企業評価
総合スコア 2.8 / 5
成長性
3
収益性
2
安全性
3
規模
5
割安度
1
競合・類似銘柄
石油化学・基礎化学品の一貫生産を持ちながら、電子材料や機能性樹脂まで幅広く展開する大手化学メーカー。コンビナートを抱え、市況と機能材料の両方で業績が動く。
旧昭和電工と旧日立化成が統合して誕生した総合化学メーカー。半導体材料(CMP研磨材、フォトレジスト、封止材、ダイボンディング材等)を成長ドライバーに据え、自動車向け樹脂コンパウンドやブレーキパッド、リチウムイオン電池材料などモビリティ素材も…
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