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レ
プライム4004

レゾナック・ホールディングス

Resonac Holdings Corporation

化学 / 素材・化学

18,000円

+720 (+4.17%)

出典:東証株価・決算短信よりKabuGraph算出 / 最終更新: 2026/10/5

事業概要

旧昭和電工と旧日立化成が統合して誕生した総合化学メーカー。半導体材料(CMP研磨材、フォトレジスト、封止材、ダイボンディング材等)を成長ドライバーに据え、自動車向け樹脂コンパウンドやブレーキパッド、リチウムイオン電池材料などモビリティ素材も展開する。黒鉛電極・ファインセラミックス等のイノベーション材料や、エチレン・プロピレン等の石油化学製品も製造。グローバルに134社の関係会社を擁する。

主要事業

  • 半導体・電子材料 — CMP研磨材、フォトレジスト、封止材、ダイボンディング材など半導体後工程材料

  • モビリティ — 樹脂コンパウンド、ブレーキパッド、リチウムイオン電池材料など自動車向け素材

  • イノベーション材料 — 黒鉛電極、ファインセラミックス、特殊化学品

  • ケミカル — エチレン・プロピレン等石油化学製品、基礎化学品

株価推移

TradingView

業績ハイライト2025/12(百万円)

売上高

1,347,125

-3.2% YoY

営業利益

46,676

-47.6% YoY

純利益

29,031

-60.5% YoY

営業利益率

3.5%

企業評価

総合スコア 2.8 / 5

成長性

3

収益性

2

安全性

3

規模

5

割安度

1

競合・類似銘柄

総合化学

石油化学・基礎化学品の一貫生産を持ちながら、電子材料や機能性樹脂まで幅広く展開する大手化学メーカー。コンビナートを抱え、市況と機能材料の両方で業績が動く。

レ
4004表示中
レゾナック・ホールディングス

旧昭和電工と旧日立化成が統合して誕生した総合化学メーカー。半導体材料(CMP研磨材、フォトレジスト、封止材、ダイボンディング材等)を成長ドライバーに据え、自動車向け樹脂コンパウンドやブレーキパッド、リチウムイオン電池材料などモビリティ素材も…

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