ディスコ
DISCO CORPORATION
機械 / 機械
63,730円
出典：東証株価・決算短信よりKabuGraph算出 / 最終更新: 2026/10/5
投資ポイント
強み・成長ドライバー
- 1
ダイシングソー世界シェア80%の独占的地位
80年以上の砥石・加工技術の蓄積による参入障壁。装置と消耗品の垂直統合モデルがスイッチングコストを極めて高くしています。
- 2
AI・HBMがダイシング需要を構造的に倍増
HBMはDRAMダイの極薄研削・積層が必要で、グラインディング・ダイシングの処理量が通常の数倍に。AI半導体の成長が直接的な追い風です。
- 3
営業利益率42%と装置＋消耗品モデル
装置販売に加え、ブレード・砥石などの消耗品が出荷額の約2割を占め、安定したリカーリング収益を生んでいます。
- 4
6期連続過去最高益の成長トラック
2021年3月期以降、売上高・営業利益の過去最高を6期連続で更新。2027年3月期Q1も売上+27%、営業利益+42%と加速中です。
注意すべきリスク
- 1
PER40倍超の高バリュエーション
2026年9月1日終値ベースでPER45.3倍・PBR10.5倍と高い成長期待を織り込んだ水準であり、業績の成長鈍化時には株価の下落余地が大きい銘柄です。
- 2
半導体投資サイクルへの感応度
半導体の設備投資は2-3年のサイクルがあり、装置事業はサイクルのダウンターンで受注が急減するリスクがあります。
- 3
レーザーダイシングなど代替技術の台頭
プラズマダイシングやレーザー加工など新技術がブレードダイシングのシェアを浸食する可能性があります。
事業概要
ディスコは半導体・電子機器製造向けの精密加工機械メーカー。ダイシング・グラインド・研磨機で半導体ウェハー・電子部品の微細加工を実現。超精密・高速化・自動化で競争力を保有。
主要事業
ダイシング機 — ウェハーの個片切断機
グラインド・研磨機 — 薄型化・精密研磨加工機
半導体製造装置 — ウェハー処理機械
微細加工技術 — ナノレベルの超精密加工実現
株価推移
業績ハイライト2026/3（百万円）
売上高
436,889
+11.1% YoY
営業利益
184,989
+10.9% YoY
純利益
135,521
+9.4% YoY
営業利益率
42.3%
企業評価
総合スコア 4.2 / 5
成長性
5
収益性
5
安全性
5
規模
5
割安度
1
競合・類似銘柄
成膜・洗浄・露光・切断など半導体の前工程・後工程で使う製造装置を手がける。半導体メーカーの設備投資サイクルに業績が大きく振られる。
ディスコは半導体・電子機器製造向けの精密加工機械メーカー。ダイシング・グラインド・研磨機で半導体ウェハー・電子部品の微細加工を実現。超精密・高速化・自動化で競争力を保有。
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