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プライム6146

ディスコ

DISCO CORPORATION

機械 / 機械

60,320

+560 (+0.94%)

データ提供: J-Quants / 最終更新: 2026/8/20

時価総額

65,439億円

PER

48.3

PBR

11.05

配当利回り

0.85%

EPS

1249.8

ROE

23.0%

事業概要

ディスコは半導体・電子機器製造向けの精密加工機械メーカー。ダイシング・グラインド・研磨機で半導体ウェハー・電子部品の微細加工を実現。超精密・高速化・自動化で競争力を保有。

主要事業

  • ダイシング機 — ウェハーの個片切断機

  • グラインド・研磨機 — 薄型化・精密研磨加工機

  • 半導体製造装置 — ウェハー処理機械

  • 微細加工技術 — ナノレベルの超精密加工実現

株価推移

業績ハイライト2026/3(百万円)

売上高

436,889

営業利益

184,989

純利益

135,521

営業利益率

42.3%

企業評価

総合スコア 3.8 / 5

成長性

3

収益性

5

安全性

5

規模

5

割安度

1

企業情報

代表者
代表執行役社長 関家 一馬
設立
従業員数
4,258名
本社
東京都大田区大森北二丁目13番11号
上場日
決算期
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