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フ
プライム5384

フジミインコーポレーテッド

FUJIMI INCORPORATED

ガラス・土石製品 / 建設・資材

2,962円

-48 (-1.59%)

出典:東証株価・決算短信よりKabuGraph算出 / 最終更新: 2026/11/12

事業概要

半導体ウエハ用研磨材で世界トップシェアを持つ精密研磨材メーカー。シリコンウエハの鏡面研磨に使われるラッピング材・ポリシング材と、半導体製造工程のCMP(化学的機械的研磨)用スラリーを主力とする。半導体の微細化・多層化に伴うCMP工程の増加が成長ドライバー。日本、北米、アジア、欧州に拠点を展開し、世界の半導体メーカー・ウエハメーカーに供給する。

主要事業

  • ウエハ用研磨材 — シリコンウエハ鏡面研磨用のラッピング材・ポリシング材

  • CMP用スラリー — 半導体製造工程の化学的機械的研磨用研磨液

  • その他精密研磨材 — 光学部品、セラミックス向けなど各種精密研磨材

株価推移

TradingView

業績ハイライト2026/3(百万円)

売上高

69,404

+11.0% YoY

営業利益

13,826

+17.4% YoY

純利益

9,059

-3.9% YoY

営業利益率

19.9%

企業評価

総合スコア 3.8 / 5

成長性

4

収益性

5

安全性

5

規模

3

割安度

2

競合・類似銘柄

研磨材・砥石

ウエハや電子部品の表面を平坦化する研磨材・研磨パッド・砥石を作る企業。半導体の微細化で工程数が増えると需要が伸びる。

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フジミインコーポレーテッド

半導体ウエハ用研磨材で世界トップシェアを持つ精密研磨材メーカー。シリコンウエハの鏡面研磨に使われるラッピング材・ポリシング材と、半導体製造工程のCMP(化学的機械的研磨)用スラリーを主力とする。半導体の微細化・多層化に伴うCMP工程の増加が…

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