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フ
プライム5384
フジミインコーポレーテッド
FUJIMI INCORPORATED
ガラス・土石製品 / 建設・資材
2,962円
-48 (-1.59%)
出典:東証株価・決算短信よりKabuGraph算出 / 最終更新: 2026/11/12
事業概要
半導体ウエハ用研磨材で世界トップシェアを持つ精密研磨材メーカー。シリコンウエハの鏡面研磨に使われるラッピング材・ポリシング材と、半導体製造工程のCMP(化学的機械的研磨)用スラリーを主力とする。半導体の微細化・多層化に伴うCMP工程の増加が成長ドライバー。日本、北米、アジア、欧州に拠点を展開し、世界の半導体メーカー・ウエハメーカーに供給する。
主要事業
ウエハ用研磨材 — シリコンウエハ鏡面研磨用のラッピング材・ポリシング材
CMP用スラリー — 半導体製造工程の化学的機械的研磨用研磨液
その他精密研磨材 — 光学部品、セラミックス向けなど各種精密研磨材
株価推移
業績ハイライト2026/3(百万円)
売上高
69,404
+11.0% YoY
営業利益
13,826
+17.4% YoY
純利益
9,059
-3.9% YoY
営業利益率
19.9%
企業評価
総合スコア 3.8 / 5
成長性
4
収益性
5
安全性
5
規模
3
割安度
2
競合・類似銘柄
研磨材・砥石
ウエハや電子部品の表面を平坦化する研磨材・研磨パッド・砥石を作る企業。半導体の微細化で工程数が増えると需要が伸びる。
フ
5384表示中
フジミインコーポレーテッド
半導体ウエハ用研磨材で世界トップシェアを持つ精密研磨材メーカー。シリコンウエハの鏡面研磨に使われるラッピング材・ポリシング材と、半導体製造工程のCMP(化学的機械的研磨)用スラリーを主力とする。半導体の微細化・多層化に伴うCMP工程の増加が…
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