テクニスコ

テクニスコは、電子部品の放熱・性能保護を目的とした精密加工部品製造。ヒートシンク製品では半導体レーザー向け高出力対応と銀ダイヤ複合材料を活用した次世代製品を開発。ガラス製品では電子デバイスの小型化・高機能化を支援。広島・蘇州・シンガポール工場で「切る・削る・磨く・メタライズ・接合」を組み合わせた「クロスエッジTechnology」を展開。産業機器・自動車・光通信・ライフサイエンス・航空宇宙・環境エネルギー市場向けに対応。売上の50.7％が海外販売となります。

主要事業

• ヒートシンク製品 — 半導体レーザー・パワー半導体向け放熱部品

• ガラス製品 — 電子デバイス用精密ガラス加工

• セラミック加工 — 窒化アルミニウム・酸化アルミニウム部品

• ダイヤモンドツール — ガラス・セラミック加工用工具