「食料品」の記事

味の素（2802）のABF（味の素ビルドアップフィルム）による半導体パッケージ絶縁材での圧倒的シェア（世界95%超）、調味料・食品事業の安定性、業績推移と投資判断のポイントを個人投資家向けに解説します。